杰科数码面经 硬件研发

秋招到现在投递了50+，还没有特别心仪的公司，这痛苦日子什么时候才能结束啊，球球来个大厂收了俺吧

在半导体测试与微电子领域，半导体用钨探针头是实现精密检测的“微观触角”。它是采用高纯度钨材料制造的精密测试探针，通过特殊的拉丝和电化学研磨工艺制成具有优异机械强度和导电性能的针尖结构。这类探针头具有高硬度（HV≥600）、低电阻率（<12μΩ·cm）和良好的耐磨特性，针尖曲率半径可控制在0.1-10μm范围内，能够承受数百万次的测试接触而保持稳定的电气性能。其独特的材料特性确保在高温测试环境下仍能保持几何形状稳定性和接触可靠性，广泛应用于半导体晶圆测试、集成电路参数测量和微电子器件特性分析等领域。在半导体表面取样领域，它能精准接触晶圆表面获取微观样本，为材料分析提供可靠依据；半导体微加工...

本人目前大三，985本科通信，绩点排名靠前，有领过一些奖学金，但是几乎没有项目经历。有在考虑本科毕业直接就业，求问各位有经验的答主怎么找实习？可以找到什么样的？需不需要额外自学一些东西？还是可以在实习当中学习？本人偏向硬件、通信方向相关的岗位。还有什么其他方面的建议也欢迎大家说说。

主包已经泡了五天了是不是在横向啊... 是还没开始发offer吗 期待他发信息给我又怕发的是拒信