立讯精密笔记本电脑硬件研发

目前有3个offeroffer1：医疗器械领域，硬件实习，1000+人中厂，进去可能主要还是电源相关的测试打杂工作，辅助研发。工作强度中等，每天8h不怎么加班offer2：半导体芯片领域，电源设计，研发应该二三十来人的小公司，进去可能能做一点电源ic设计的工作，主要应该都还是辅助研发，工作强度中等，每天8h。offer3：机器人领域，硬件工程师实习，研发人员100来人的小公司，进去可能偏向于承担设计，研发的工作。工作强度大，基本加班到晚9点。个人是电子信息专业，以后可能也比较想走机器人的硬件开发岗位，但是目前这个offer加班强度有点不能接受。现在有几个问题：1. 对于未来校招，如果选择半导体芯片电源设计，对于我以后找板级电源的硬件工作有帮助吗？或者对于非科班的我进入ic电源设计有帮助吗？2. 对于未来校招，实习经历是平台大好一点，还是领域对口好一点？3. 对于未来校招，实习经历的实际工作内容，会不会影响？（比如做辅助工作和研发工作）综上，我目前情况可能选择哪一个offer好一点咧，麻烦大佬们看一看

在嵌入式开发中，如果你想让自己的项目更有“含金量”，IAP（In-Application Programming）升级和OTA（Over-The-Air）升级是非常值得去做的两个方向。一、IAP 升级项目项目简介：IAP 是通过主程序（Bootloader）在设备运行时重新烧写用户程序（APP）的机制。它允许 MCU 不依赖外部烧录器，就能在运行中自我更新。实现思路：Bootloader 与 APP 分区： 在 Flash 中划分两块区域，Bootloader 负责启动与更新，APP 负责正常运行。通信接口选择： 一般使用 UART、USB 或 CAN 接口接收新固件数据。校验机制： 通过 C...

#秋招开始捡漏了吗##你实习是赚钱了还是亏钱了？##找工作八股要背到什么程度？#

这篇文章是笔者作为2025届本科生，对个人参与2024年9月份秋招经历和 25年 春招的总结。1 背景笔者从大一起就决定不读研，本科毕业直接工作，期望在北京找到一份工资在平均水平左右的的嵌入式开发工作。2 准备阶段2.1 前期前期指从大一上到大三下这段完整的时间，主要是进行技术的学习。个人对各种没接触过的技术都比较感兴趣，在各种比赛和项目中，逐步确立了自己感兴趣的开发方向为嵌入式软件开发，同时接触过硬件开发，这两个方向的对口企业和对口岗位还是比较多的。2.1.1 掌握的技术栈下面序号后是我写到简历上的内容，而中括号是对这项技术的解释。熟练掌握STM32开发及STM32工具链的使用（包括Keil...