烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

【秋招面试录用通知】亲爱的宝贝：恭喜你！经过家庭管理层慎重且愉快的讨论，我们一致认为，你就是“温暖老家集团”一直在寻找的宝贵人才。现正式聘任你担任“全职开心小宝贝”一职。岗位职责：主要负责保持心情愉悦，做让自己开心的事。偶尔协助完成“品尝妈妈新菜式”、“分享生活趣闻”等辅助性工作。薪酬福利：月度基本薪资：快乐基金5000元（用于购置一切能让你嘴角上扬的小物件）。给你外卖一份香软可口的小蛋糕，想吃随时兑现。附赠7x24小时全天候拥抱服务与无条件精神支持。我们知道，外面的世界有时会刮风下雨，但请记住，家永远是你的晴天补给站。这份工作没有KPI，无需绩效考核，你唯一的任务就是健康、快乐。请凭此通知，随时到妈妈这里来报到并领取你的第一份甜蜜小蛋糕！永远爱你的妈妈！

我的简历真的很烂吗😭😭😭投了一个多月了找我的全是中科软、外企德科、科锐国际，孩子只是想找一个自研，25 双非真的这么难吗😭😭😭

一、面试题简述你能从你的理解出发，谈谈 Temu 为什么能在这么短时间内做大规模吗？二、面试官想听的1、逻辑意识：能否抓住关键因果链，而不是罗列信息。2、商业理解：是否看得到模式背后的核心竞争力。3、结构化表达：能否从外部看机会-内部看能力-行动拆解三个维度来组织答案。4、岗位相关性：是否能把 Temu 的增长逻辑与招商运营挂钩，而不是停留在抽象商业分析。三、面试回答距离我认为Temu的快速扩张，本质上来源于规模化供给 + 端到端控制 + 高能运营节奏的系统能力，而最大的核心其实是：中国供应链的效率，由Temu的强中心运营体系最大化释放出来。详情请参考：http://xhslink.com/o...