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宵宫的男朋友
2023-10-11 19:24
西安电子科技大学 天线工程师
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Tp联洲开奖踢我
成都射频,有UU开奖了或者有OC了请狠狠踢
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牛牛6666号
门头沟学院 射频工程师
正式批的射频有开了的同学吗😢
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发布于 2023-10-20 15:42
四川
offer来offer从四面八方来啊啊
西北工业大学
哦!我们好像是同一批座谈诶!请问你的状态变了吗?我的咋还是座谈-已完成啊 呜呜呜呜
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发布于 2023-10-12 20:22
陕西
台风18号
上海交通大学 射频工程师
刚终面完吗
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发布于 2023-10-11 23:27
上海
暂无评论,快来抢首评~
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2025-12-30 10:53
门头沟学院 后端工程师
双非本秋招总结
面试情况汇川技术 二面挂 感觉是投晚了+要高了华宇信息技术 一面+二面+HR,HR面挂嘉为科技 OC拒了深蓝保(水滴集团) 二面挂最右 一面挂作业帮 二面挂,hard没撕出来有点可惜数字马力 OC拒了,长沙统一价诗悦网络 一面+HR面(线下面,泡了两周流程结束)CVTE 一面+HR面+体验实习挂东方财富 一面+二面+HR面+线下终面,已签三方小鹏汽车 Boss 约了一面(还是有补录的)八股分享JUC + JVM + MySQL:看稀土掘金竹子爱熊猫,一定要自己总结,形成自己的八股,这样后面复习起来很快,记的也深https://juejin.cn/user/862486453028888集合(H...
发面经攒人品
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昨天 11:35
门头沟学院 C++
一大波手撕正在靠近!
面试时候的手撕其实很少出得特别难,基本都是middle,考验你的基础,所以这里面是有一些高频考点的,我根据个人经历整理了一些比较通用的经典的手撕。🛠️ 数据结构与算法(典中典)LRU缓存 :HashMap 存值,双向链表 存序。思路: 读写都把节点拔出来插到链表头,容量满了删链表尾。K个一组翻转链表: 递归/迭代 + 局部翻转。思路: 够K个就断开翻转,不够直接还回;递归拼接下一组的结果。合并K个升序链表: 最小堆 (PriorityQueue)。思路: 把所有链表的头结点扔进堆里,每次弹最小的连上,把它的next再扔进去。无重复字符的最长子串: 滑动窗口 + 哈希/Set。思路: 右指针狂...
一人分享一道面试手撕题
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2025-12-17 14:33
门头沟学院 Java
字节直接拒,为啥,实习时间短?
投了一个字节校招部门,一来就拒,说我项目周期不匹配,为啥,简历上的实习都是三个月的,咋了嫌弃三个月太短,不稳定吗?
wu970:
应该是拒绝语,hr点击不合适之后自动发送的
投递字节跳动等公司8个岗位
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2025-12-11 17:46
门头沟学院 前端工程师
面试官:其实你可以用 AI 的。我:???(已手敲半小时)
谁懂面试的时候给了你个功能让你实现,手敲半天没做完整,查验的时候说这边看到你一直在手敲,其实你可以用ai的。
不知道怎么取名字_:
感觉是面试官着急了,所以提醒你的
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01-04 19:12
善仁(浙江)新材料科技有限公司_产品经理
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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