Tplink普联提前批嵌软面经

bg 9本
一面:
自我介绍
拷打项目
八股
    结构体和联合体区别是什么
    编译的过程是什么
20min结束

4天后二面通知,6天后二面
二面:
自我介绍
项目一些情况的询问(不算拷打,可能因为没介绍详细)
无八股
三道算法/智力题 easy难度
1天后三面通知,2天后三面
30min结束

三面:
自我介绍
项目:
       自己负责了哪些部分,有什么技术难题等
个人家庭情况询问,为什么不考研
25min结束

求座谈会求offer中

全部评论
问下佬座谈会了嘛
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发布于 06-12 23:48 湖北
同9本一直在待处理
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发布于 06-05 10:53 上海
试试tp联洲:EV3GVK
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发布于 05-28 17:57 陕西
东大✌🏻去tp吗
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发布于 05-28 11:23 北京

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📍面试公司:CVTE💻面试岗位:硬件工程师❓面试问题:1.介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2.介绍一下搭建的电路的架构,介绍自己承担的工作3.DSP最小系统有哪些电路4.为什么选这颗DSP5.AD的精度6.传感器是怎么和板子连接的7.为什么传感器需要经过放大电路8.电源的架构是怎样的?(电源树)9.24V如何转成±15V?10.15V输出有没有做一些滤波处理11.你说用两种不同大小的电容滤波,是为什么12.为什么转5V给芯片供电使用LDO13.你说LDO比DCDC更稳定,为什么?LDO相比较DCDC有什么弊端吗?14.LDO带载能力为什么没有DCDC强?15.LDO的电流规格是多少16.介绍485通讯?485的高低电平17.介绍IIC通讯?IIC有分主从吗?多从机时怎么选择和那个从机通信?为什么要上拉电阻18.DSP的晶振多少频率?什么类型的晶振19.板子layout有什么要考量的地方?20.你提到layout要把相同功能的布局到一起,哪些是相同功能的?21.网口上面有个网络变压器?你知道有什么用吗?画网口的走线有什么要注意的地方?22.电源的走线线宽要怎么设计?23.板子出来焊接是自己焊的吗24.电阻用了哪些封装? 0805耐多大的功率?25.用了哪些种类的电容26.焊接的具体步骤27.能焊接的最小封装28.运放有哪些关键参数29.运放是你自己选的吗?30.说一下三极管和MOS管的区别31.假如板子上电后不工作,有哪些思路32.有没有看过DSP的打印,log33.你对工作地点有什么要求34.期望薪资35.反问
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