小弟不才，本硕双九，女，只有水会一篇，无果酱无比赛，经过长达三个月左右的求职，基本结束了秋招，在求职的过程中，看了许多大佬的求职经验贴，特此回馈牛友们，希望大家都能找到满意的工作。    最终的offer情况是医疗器械大厂、车企、通信电子及终端厂商、传统制造业的都拿了一些（迈瑞、比亚迪、上汽通用、吉利、荣耀、海信、海尔、TP-LINK等）    个人在求职过程中有一些小小的心得，在此分享给大家！！！    1.可以尽早投递各个大厂的暑期实习，有实习经历是很好的加分项，但最终不能去实习也会有很多的收获，其中个人觉得最重要的是了解企业整个的招聘流程、完成自己最初版本的简历的设计、以及了解笔试的题目类型（有的是行测类、有的是专业知识），当然这里还有比较关键的一点是锻炼自己与面试官沟通的能力，小弟认为有人参与的活动必然伴随其本身的主观性，有时也可能会因为比较好的面试表现把不可能变成可能。   2.尽早明确自己的求职方向，理出求职的主线，以我个人为例：1.传统制造业中车企的热管理、家电行业制冷系统研发等等；2.前沿行业如医疗器械（流体相关的岗位可能比较多），通信电子及终端等等（OV、华为、中兴、小米、荣耀、传音等），芯片行业的热设计（Intel、NVIDIA、AMD、国内的一些半导体公司，我本人是这些都寄了）、激光雷达（禾赛、一径等，也都寄了），这条线里主要是热设计，但是这个岗位需求少、人都快卷飞了，建议非常想从事热设计的同学多看多投。   3.尽早开始投递，多看看提前批，能拿到offer最好，不能的话积累面试经验，熟练自己的内容，在面试过程中立住自己的人设，会交流也很重要！和我情况差不多的同学可以试试投TP-LINK的提前批，虽然最后没去，但是整体流程很快，并且7月手里就有薪资不错的offer具有很强的稳定作用，同时在6~7月建议可以开启自己求职主线中的企业投递！一定要多投，把主动权掌握在自己手里，周围有很多同学开始的比较晚，后期会比较焦虑和明显感觉到准备不足。   4.目标企业分级分类，可以明确哪些是强意向企业、哪些是手里没有更好的会考虑签的、哪些是属于专业对口但意愿较小的（面试练手性质），这个可以和第3条同步进行。   5.简历书写，我个人的习惯是：个人基本信息、教育经历、科研成果、项目经历（大头）、技能、获奖情况，尽量在一张纸内完成，个人评价感觉没啥用，另外推荐超级简历，感觉版面看起来不错（我本人比较懒）。   6.面试自我介绍，这一环节考察沟通能力，我个人项目十分普通，企业横向、个人课题甚至没有支撑的项目，首先自我介绍，我会先介绍教育经历（这里会强调自己的学科背景和岗位的关联之处），然后是总体的项目数、项目大体是和什么相关的，我是传热传质，我就会先给我的项目定一个基调，传热传质，后面简单介绍专业技能（强调和岗位相关的），很多面试官都说过我的自我介绍比较全面，能赚个不错的印象分吧。   7.面试项目经历介绍，这里建议准备一个PPT，以备不时之需，介绍的时候我通常会从背景开始、到我们研究的目的、内容以及实现的手段（这里会强调难点和解决的方法）、最后会简单介绍自己的心得之类的，这一部分是考察你是否可以逻辑清晰的表达自己做的东西，我个人觉得体现技术难点是一方面，更重要的是体现你的逻辑思维体系、解决问题的能力以及把问题讲清楚的能力，毕竟面试官并不一定明白你在做的是什么。   8.个人特征的体现，这个在和主管环节与主管交流的过程中会有很强的作用，面试官的问题是固定的，但怎么回答确实我们自己选择的，可以在这些问题上体现你个人的特质。在面试过程中我惯用的方式是分条列举，比如问到城市的选择，我认为这个问题背后实际上是在问你求职的思路，我会从1.企业平台的选择；2.企业平台的分布区域；3.个人偏好这三点综合回答。   9.在求职初期建议不要限制住自己，先不要框定一定要去研究所，或者一定要去某几个企业，这会出现诸多限制，并且在这样的大环境下，有极大的概率找不到比较满意的工作（大佬另说），我个人在求职过程中感受到了明显的性别歧视，所以，不要在一开始就限制自己，给自己更多的选择和主动权！   10.平稳心态，切忌过度自我怀疑，有时问题并不在自身，许多企业的HC是很不确定的，这家不行我们可以换另一家，别被过度影响。   11.求职是一个时间跨度不确定、看一些运气的随机过程，9月初随手投递了迈瑞医疗的热设计岗位，并没指望能拿到offer，后面却拿到了最高档的SSP，并且据说只招一个人，虽然最后也没去，但这里我的的确确明白了多去尝试，机会可能就在不经意间出现！！！   12.总结：早开始，多准备，明确方向，做好自己，结果就不会太差！！！    祝大家都能找到心仪的工作~