本文将以Java后端岗位的实习为案例，跟大家介绍下我认为能够让自己的实习收益最大化的方式/思维。当然本文介绍的大部分内容，其实很多岗位都可以适用。本文会介绍我遇到的很多人常见的“错误”思维以及我认为正确的思维，这些思维并没有绝对意义上的错与对。但如果你追求的是快速成长、快速进步，或更直接点是更好的工作内容和薪资，有些思维习惯方式可能你进步的绊脚石。好的，接下来我们来慢慢讨论一些常见的问题，希望你能通过我的一些看法，挑取一些你觉得有价值的东西。我最近在帮很多同学改简历，发现一个非常普遍的现象：很多同学在公司实习了三五个月，简历一打开，项目经历里全是：“负责了某某后台管理系统的增删改查”“配合导师...

本人由于实习，11月才开始投递简历，但是目前只收到2次面试双非本这么难吗，还有大厂是不是不收双非请教一下我与目标岗位的差距，这个岗位是不是卡学历？

给了超出预期的包，还是非常满意的，比快手还要高出一截，终于结束秋招了啊虽然感觉后面的路依旧很难走但也要一步一步慢慢来了祝大家顺利也祝自己顺利

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...