烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

花了小三位数修改的简历内容，但自己投递，仍是没有回复，是最近没有日常实习岗位了吗，八股文和力扣也在努力准备中，佬们帮忙看看，提提高见12.1🐮友们，手里有一个低代码实习项目，但我只改过前后端bug，不怎么熟悉，花时间搞懂一些简历代码和面试问题？还是重新写一个12306，感觉12306里面技术栈和Javaguide知识点有些很像，之前看了的知识点挺想做做12306看到底怎么个事儿12.4谢谢大家宝贵的意见，我重新修改完善了一些地方P2，争取把简历中内容早点弄明白

27届末九，由于是女生，身边人几乎没有就业导向的，自学只能跟着网课，没人指导，很迷茫。下图是我目前的简历，不知道有需要修改的地方吗？求拷打。下面是目前的学习情况：目前算法过完了一遍力扣100和代码随想录，不过不是很熟，面经看了小林coding、JavaGuide，有一些没用过的技术看得不是很明白，掌握得不是很扎实。再加上常年跟黑马网课听思路，真正自己动手写代码的时间很少，这让我一直不敢投简历，总觉得内里空虚。项目没准备好面试相关的问题，简历上相应的考点不熟。如此种种。。。看到很多很多学长学姐大佬们的面经，愈发觉得面试可怕，自己没准备好，总担心自己是不是无望后端开发了。看到牛客很多同届以及更小一届的同学都找到实习了，很希望自己也能找到实习。而自己又好像摸不到后端学习的门路，只能不断赞叹黑马虎哥写的代码真优雅！微服务架构实在巧妙！消息队列、redis、sentinel、nacos、mybatisplus等等的引入都会让我赞叹这些工具的设计者的巧思，以及包括但不限于Java语言的优雅。然而只是停留在了解的程度，并不熟练。我是很希望能够继续深入探索这些知识的，只不过有一大部分时间都花在学校课程上了。我感觉我被困住了，我一方面必须保证我能够有个不错的学业分使我能有我几乎不想选择的读研退路（还有个原因是复习不全我会焦虑考试挂科，因此我会做好全面的准备，而这一步很费时间），一方面在B站学习各种网课，一方面得考虑提升自己并不扎实的算法基础，另一方面还得准备八股面经。这让我有点苦恼，我好像没那么多时间，因为绝大部分时间都花在了复习学校科目中了。我好像处处用时间，但收效甚微。想问问各位大佬是怎么平衡时间的呢？算法、项目和八股是怎么准备的呢？有什么高效的方法吗？谢谢您们花时间阅读我的稿件！

一份好的嵌入式简历，核心是技术清晰、项目真实、能力可验证。技能明确写清掌握的语言（C/C++）、平台（STM32、Linux）、协议（UART、SPI、I²C、CAN、TCP/IP），避免泛泛而谈。项目是重点项目写你真正做了什么，比如驱动开发、协议移植、性能优化、问题定位，而不是只写“参与”。体现工程能力包括调试经验、问题分析方法、内存/性能优化、代码规范意识。内容精炼一到两页，技术导向，少废话，HR 和技术面都能快速抓到重点。一句话总结：让面试官一眼看出你能上手干活，而不是只学过知识。