数分岗是不是没希望了

自我介绍项目细节深挖很细offer投递情况和选择反问说是一周左右会通知结果如果过了也会泡池子等offer

各位佬帮忙看看简历，给提点建议

没错，正是我的，求助各位uu以后的就业方向，简单说说本人心路历程，因为本硕导师都是工艺材料，不想去fab or 研究所，所以一开始投了ic但是找不到，所以为了保底做了两段硬件的实习，第三段本来拿到了新华三的硬件offer，但是因为同时拿到了Cadence的实习offer（以为是ic验证）就没继续实习硬件，进去了才发现是做EDA工具验证，大概有点像软件测试，写Case和脚本验证Cadence工具的稳定性，和电路基本上接触不到，但是好处是能接触到Linux系统（之前没用过），以及全英工作环境很锻炼人，外加组里氛围特别好，而且不打卡，工作压力小，所以还是打算呆一呆。就好奇后面怎么发展，目前想的是央国企和私企，不考公。央国企有推荐的岗位吗。如果去私企的话，因为EDA验证岗位太小众了，后续是不是只能下一段继续找硬件的实习？然后秋招投个类似于华子单板硬件之类的？这个Cadence实习应该不能作为跳板去找ic的实习吧。

大家好，我是程序员小白条，今天来研究下简历包装的事，小白可以按我的包装流程走，可以分步骤进行包装，具体怎么进行可以看正文，首先可以点个赞和给个花花.jpg！  正文 为什么要包装简历？ 首先必须得回答这个问题，现在的社会不是10年前，20年前互联网红利的社会了，那时候培训班直接几个月速成，现在人太多、学历又溢出了，导致疯狂内卷，如果不包装简历，能得到面试的机会太小了，不是你不出色，而是你根本没机会展示你的能力，因此无论是有能力还是没能力，包装是必须的，尤其是在你一段实习都没有的时候！因为此时你只能写如下：技术栈、项目、自我评价、奖项、教育背景。很多人奖项这块都是报空指针异常的！自我评价又都是复...