今天 00:00 西安电子科技大学 硬件开发
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小米秋招 硬件 面经
1. 说说实习项目，做了哪些部分、具体怎么做的？
2. AFE和MCU的选型考虑了哪些因素？
3. 多电芯集群管理是如何设计和考量的？
4. 电感选型需要考虑哪些要点？
5. 通过哪些手段可以减弱电流纹波？
6. MOS管有哪些损耗？怎么计算这些损耗？
7. DCDC是怎么选型和考量的？
8. 绘制PCB时需要考虑哪些方面？具体是怎么做的？
9. 板载天线是怎么设计的？
10. 晶振是怎么选型的？外设还需要考虑什么？
11. 均衡部分是怎么设计和考量的？
12. 不同封装电阻的通流能力如何？功率是多少？
13. 散热是怎么考虑和优化的？
14. 说说在全国重点实验室的科研经历，主要负责了哪些工作？
15. 史密斯圆图和S参数的原理是什么？怎么进行仿真的？
16. 英语六级是否通过？能否胜任英文工作环境？
17. 有什么兴趣爱好？
18. 反问环节
2. AFE和MCU的选型考虑了哪些因素？
3. 多电芯集群管理是如何设计和考量的？
4. 电感选型需要考虑哪些要点？
5. 通过哪些手段可以减弱电流纹波？
6. MOS管有哪些损耗？怎么计算这些损耗？
7. DCDC是怎么选型和考量的？
8. 绘制PCB时需要考虑哪些方面？具体是怎么做的？
9. 板载天线是怎么设计的？
10. 晶振是怎么选型的？外设还需要考虑什么？
11. 均衡部分是怎么设计和考量的？
12. 不同封装电阻的通流能力如何？功率是多少？
13. 散热是怎么考虑和优化的？
14. 说说在全国重点实验室的科研经历，主要负责了哪些工作？
15. 史密斯圆图和S参数的原理是什么？怎么进行仿真的？
16. 英语六级是否通过？能否胜任英文工作环境？
17. 有什么兴趣爱好？
18. 反问环节
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