一面后收到二面通知约了第二天时长：约1h30min：1、为什么对工科感兴趣2、介绍IIC协议3、有了解到IIC死锁的内容吗？总线恢复操作是由主机还是从机操作的4、有了解到IIC时钟延展的内容吗5、IIC的子系统可以说一下吗6、介绍你做的IIC驱动的probe函数内容7、在嵌入式方向更偏向于MCU＋RTOS还是MCU＋Linux8、深挖项目，基于pcl的激光雷达开发的细节，点云如何预处理，点云滤波有用到随机采样一致性算法吗，点云分类的逻辑是9、问了视觉识别的细节，问了小车规划规划的实现...真的深挖完了写在简历的每一个点问完一个项目继续问下一个问完项目继续问八股：1、介绍DMA机制，对应的内存需...

昨天面完长园深瑞hr面，说通过会有笔试，大概多久呢？有知道的吗

1.自我介绍2. 讲讲对锐明商用车安全产品的优化方案 3.第一个项目是你在公司开发的项目吗4.讲下第一个项目的应用场景以及开发流程5.项目怎么优化锁冲突和闪存写放大的？6.项目用了多线程吗，为什么用到，具体的场景和需求是在哪里7. 第二个项目的开发流程是怎样的8. 项目用到的 MPC的建模设计，和PID比较9. 反问HR面1. 在实习阶段学到了什么2. 除了技术方面外还有在实习阶段学到什么吗3. 有用过Claude，GPT，Cursor这些AI工具吗4. 反问

随着最近之前实习公司的逼签，我的秋招可能暂时就要结束了，现在来总结一下吧bg：双非本 + 211硕，都是机械专业投递：从7月底开始，大概150家左右测评挂：京东简历挂/仍在筛选：大疆、蔚来、理想、安克、影石、地平线、拓竹、小米、全志....- 大部分大厂简历都过不了，不知道为什么，身边有bg差不多的都能过，感觉自己简历也没啥问题啊面试挂：华为海思（2面手撕没写出来）、字节机器人BSP（4面挂）、艾为电子（HR面挂）流程中：小鹏（2面完1个月了没消息）、自变量机器人（1面结束）、景嘉微（1面结束）、诺瓦星云（2面结束）、经纬恒润（1面结束）....放弃推进：高德红外、埃斯顿、禾迈...oc：实习的公司发了转正的offer、泰凌微（已拒）现在看来这个结果远没达到预期，但是觉得现在拿个offer也不容易，所以打算接实习转正的offer了。后面再好好准备一下，备战春招了