烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

我想问他个事儿，你们说他到底有没有呢，好难猜啊😄

面试经验如下： 面试总体难易程度：★★（仅供参考，易因人而异）面试后大概三天收到被拒的邮件。 面试岗位：质量管理工程师（风电） 应聘地点：北京 岗位需求学历：本科及以上 面试方式：线上，多面 APP 面试时间：15-20min，面试官很和蔼。 面试内容： （1）自我介绍（准备1-3分钟）。 （2）科研经历主要负者和参与的内容，主要研究的内容。 （3）为什么想来我们公司，对公司有哪些了解。 （4）对于风电的认识。 （5）整个风机的运行过程是怎样的。 （6）问一些简历中校园活动，要熟悉简历。【三一重能2026届校招提前批盛启】🌈招聘岗位：研发技术类、质量工艺类💼面向对象：充满激情与梦想，勇于奋...