1.自我介绍 2.用过的高速接口有哪些？ 3.IIC可以接多少个从设备，为什么一般不会接这么多？ 4.IIC时序？ 5.LDO的效率怎么计算？ 6.LDO的PSRR指的是什么？ 7.buck和boost的损耗主要发生在什么地方？ 8.画过PCB嘛？ 9.SPI应用场景？ 10.IMU原理？ 11.对电源拓扑研究的有多深？buck电路原理？ 12.工作地点考虑？ 13.用英语介绍一下你的学校 14.准备考公考编、央国企这些吗

作为一个27届的双非，看着今年26届双非秋招的惨状感觉有点痛苦，原先主播在找到第二段实习的时候还很开心，但是看到一个个27的大佬们都找到atmd以及快手小红书的实习还是有点焦虑。焦虑自己明年秋招的情况，因为今年也有很多双非带大厂实习没有拿到offer，明年情况是不是会更糟😢，想问一下现在双非大佬们手里的offer情况呀

BG： 双非硕 + 学院本秋招投递情况： 阿里系（简历挂）、美团（这周做二笔）、小米（笔试写完，筛选中）、快手（简历挂）、滴滴（笔试挂）、小红书（笔试挂）、马上消费（简历挂）、鹰角网络（简历挂）、蔚来（简历挂）… 还有部分大厂（京东、百度、腾讯、科大讯飞、网易雷火…）和中厂在泡池子中投递时间： 8.20开始～至今进面情况： 无一家进面自我剖析： 学历硬伤 + 笔试差 （要多刷题了）下面附上一张简历，请各位牛友帮忙指点指点～引流：字节 阿里 腾讯 美团 百度 京东 拼多多 滴滴 快手 科大讯飞

时长：40min左右 部分题目 1、自我介绍 2、c++三大特性及理解 3、C++中线程创建函数是什么 5、动态分配内存函数是什么 6、static关键字的作用 7、c语言实现冒泡排序、n的阶乘 8、字符串拷贝函数、拼接函数是什么 9、内存泄漏怎么造成的 10、linux进程之间通信 11、贪吃蛇应该用什么数据结构实现蛇身 12、能不能提前去实习 13、反问环节