漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...

求拷打😭，投出去石沉大海，27届双非一本😭，现在投是不是太晚了，孩子想找个日常实习

大中小厂投了半天了，连面试都约不到，至今仍然是处女面怎么办😭

bg双2本硕，0实习 timeline： 5.19 下午四点突然被捞，晚上7.30面试 因为看小红薯帖子说技术栈和我的不匹配，所以拒了，但是面试官打电话说明了情况，符合我的职业规划，重新约面 5.23上午一面 5.23晚上二面 5.24约5.15三面 5.29 hr面，当场云证，hr主动加微信+承诺一周内出offer，下午查伯乐码offer报批中 6.20 offer报批中 6.21 offer报批中 6.22 早上hr口头offer，下午发offer