#硬件开发工程师#  #OPPO提前批#
一面 8.13,这面主要是问的项目细节,项目里的模块设计,芯片挑选理由,项目遇到的最大难题,如何解决的。项目里的部分电阻是如何选择的,选什么封装,多大阻值,基于什么考虑。部分电容是怎么选择的,选择的什么材质以及为什么。感觉OPPO的面试更专注于考查项目产品化器件元件的选型考虑,基础知识考查很少。
二面 8.23,这面主管面,简单问了一下项目,然后让我说自己的一个优点和一个缺点、怎么证明自己是扎实干活搞技术的、以后想走技术还是走管理。如果入职以后,你多干了活,却和少干活的人待遇相同,你会怎么做。为什么选择OPPO、目前拿到的意向、反问环节。面试体验一般,偶尔会被打断说话。
HR面 8.30,项目介绍,问了项目遇到的最大问题,以及如何解决的。然后就是人际交往能力问了一些问题,入职后不同部门打交道如何更高效的沟通问题,HR也基于我的回答给出了部分建议,为什么选择OPPO,为什么选择西安,拿到其他哪些意向,反问环节。
意向 9.1,整个流程还是比较快的,虽然面试时间间隔长,但其实基本面完的两三天内就会约下一面。效率很赞,希望薪资能满意一些。
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这学的啥专业啊
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发布于 2022-09-08 11:10 山西

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DKS233:(1)专业技能:Java8也太旧了,最少也要了解到JDK17吧,可以参考现在SpringBoot支持的Java最低版本,熟悉mysql基本理论具体指啥,是锁这种具体原理还是分库分表这些业务场景,spring这些专业词汇,大小写要写对(全篇简历都有这个问题,显得不严谨),熟悉使用框架进行业务开发就别写了,如果要写,起码要写到框架原理部分吧,比如aop,启动原理什么的,springcloud具体指哪些模块呢,写清楚,网关还是鉴权还是什么,“改造”没必要写吧,你直接说用springcloud开发的不就行了(2)项目经历:首先格式就有大问题,时间怎么能换行呢,调整一下,响应速度那个,如果指的是将部分数据从其他数据库转到redis的提升就别写了,因为这个不算难点,redis可以写写分布式这些,比如容灾怎么实现的,数据库同步怎么做的
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