双非C++菜鸡怎么找实习

第一部分：高频面试题Linux 设备模型（Device Model）由哪几部分组成？各自作用是什么？platform 设备与 platform 驱动的匹配机制是什么？device、driver、bus 三者之间的关系如何理解？字符设备驱动的注册流程（alloc_chrdev_region / cdev_add）是怎样的？file_operations 结构体中常用接口有哪些？各自作用是什么？open/read/write/ioctl/poll 在内核中的调用路径是怎样的？阻塞与非阻塞 IO 在驱动中如何实现？poll/select/epoll 在驱动层的支持机制是什么？Linux 中断处理流程...

暑期实习投了十几天，能投的都投了，一个面试没有，pdd，快手，小米直接挂，不然一直都泡池子，简历还能怎么改进吗，后端还是太卷了

太想去一个大一点的公司实习了兄弟们，年后投了很多小公司，也都没回复，有点失去信心了。

双非，Java后端，26届，春招基本结束了，拿了个小厂offer。把踩过的坑总结一下，希望后来人别重蹈。 坑1：网申填表没用工具，全靠手动 前期完全手动填每家的网申表，有的表单巨长，什么父母信息、家庭住址、在校成绩单每门课都要填，一张表填40分钟都有。 后来朋友说牛客有个网申助手插件，信息录进去，各家官网表单自动填。装完之后悔恨了很久，早用能省十几个小时的体力活。现在还在投的同学，直接搜"牛客网申助手"装一下，免费的。 坑2：投递开始太晚 2月中才开始大规模投，其实1月就有公司陆续开放了，等到三月再投，很多坑位已经满了，有些公司甚至已经停止接简历。 坑3：只盯大厂，没有保底...