科大讯飞北京研究院-算法岗

禾赛科技 嵌入式开发（操作系统）面经⚜技术是真的过硬啊，秋招嵌入式被拷打的最狠之一。原定45分钟，拷打一个半小时，涉及知识面特别广，实际问的比这还要多，记忆有限。不过也无后续，但也没挂，估计在L3缓存里面吧⭕一面（9.18）1. 自我介绍2. 项目介绍3. 有没有测量IMU精度4. 串口有几根线，中断配置？5. IIC有几根线？讲一讲怎么通信？详细说一下读取寄存器的流程6. 说一说任务有哪几种状态？就绪和阻塞的任务放在哪里？放在同一个链表上面吗？7. 任务怎么进入阻塞态？（主动挂起，被强占，争取不到资源等）8. 说一说死锁？9. 怎么解决死锁问题？（获取不到锁的时候，释放本身的资源）10. 有...

给了面的也不到十家，但基本都八股不咋会+口头表达能力很差，有点社恐，面一个挂一个。很急着找实习，不知道从何下手。。。

我这边应该算是华为第一批开奖的了，还是要11月底才开，不过今年的流程整体比去年确实要开得早，这一点还是值得表扬的。然后华为也确实很有诚意，给我这样bg的硕鼠开了15a，并且base地还是在杭州，应该是buff拉满了，但凡其他公司开的没这个高，and对象没签上海，可能真选择成为华孝子了。虽然很有诱惑力，但是这个15a的offer里面确实还是有猫腻的：1. 薪资构成是这样的，15a = （基本工资+绩效工资）*12 + 10w年终，虽然绩效工资hr说100%能拿满，年终大部分都能拿满，绩效工资能拿满我可能还选择相信，但10w年终还能拿满，这我就存疑了。反正看了一圈别家的公司报价都是报一般情况下能拿多少年终，比如美团0-6个月，就报3.5个月，但是华似乎是喜欢往最高了报，所以估计10w年终拿满应该也是极少数人。2. 公积金只交5%，并且缴纳基数还只是按基本工资交的，这里看似每个月到手的钱变多了，但是总体算下来，可能一年比别家就少拿1-2w。3. 月末周六要加班，可以选择调休或双倍加班费，并且平常应该也会加班，感觉不大会像hr说的124能8.30下班，35能5.30下班的，云计算bu强度应该还算比较好的，估计一般情况下9-9-5吧，但是不知道并入ict后会如何。4. 还有相关的业务线，听说8,9月份云计算bu内部已经调整了一波，好像还要并入ict下面了，感觉未来的不确定性也比较大。5. 华为的认可度应该比不过传统的互联网大厂，技术的前瞻性应该也比不过（个人看法）。6. 培养和升职，感觉美团可能更有说法，毕竟见到过1年升L6的，甚至还有两年升L7的，对华为的了解相对较少，只知道华为可能相对稳定一些？毕竟4年一签？综上，还是决定放弃华，准备去团吧，自己选的路，希望不会后悔吧。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...