硬件测试简历求建议

3. 选型STM32F407芯片的依据是什么？4. STM32F103C8T6的Flash容量是多少KB？5. 硬件设计调试中用到的传感器，其通信协议、数据存储方式及工作原理是什么？6. I2C使用的是硬件还是软件模拟？对软件模拟I2C的协议是否熟悉？7. OTA升级时，如何保证升级包完整及升级可靠？8. 系统低功耗是从哪些方面实现的？9. 项目目前处于什么阶段，是否已经落地？10. STM32相关驱动及软件编写是否使用库？11. 除已提及功能外，还使用过STM32的哪些功能和外设？12. ADC测电池电压使用的是什么模式？13. PCB设计、绘制及打板测试由谁负责？使用的是什么EDA软件？是否会用AD？14. Bootloader主要负责哪些工作？

刚刚结束的秋招中，有人欢喜有人忧。欢喜的是，有些同学找到了不错的工作；忧愁的是，也有同学没有心仪的去处。秋招和春招，是学生们心头的两个坎，之前看师兄师姐们或优雅或费力的迈过这些坎，感触并不大。终于，在毕业的前一年，也轮到了我们自己。第一次经历，自然心头有着不少疑惑。今天从计算机行业出发，我带你抽丝剥茧，把事情整清楚。首先抛出三个大家关心的问题：校园招聘的秋招和春招有什么区别秋招零offer，春招还有机会吗秋招已经签约了，能去春招再看看吗春夏秋冬，四季变换，自有顺序。那为啥秋招会在春招之前呢？因为，对于学生来说，在校期间的求职时间有两段，一段是毕业前一年的秋天，在 7 月 ~ 11月之间，称为秋...

1.自我介绍2.介绍一下如何进行产品需求分析和元器件选型3.说一下多层板如何保证信号完整性4.如何测试高速信号的信号质量？5.EMC测试如何进行，有哪些优化方案？6.示波器如何测量信号的幅值7.自己的项目有没有进行实际的功能测试，测试如何进行？8.自己的项目中用到了哪些接口，接口用的是什么协议？9.反问环节

同样礼貌问下刷到这个帖子的有面过小米的友友，一般一面多久后会有消息啊。感觉面试官很和蔼，自我感觉回答的不错，就是最后问说一周能来几天，啥时候到岗的时候，实话实说，现在要到岗🉐找导师协商，导师是暂时同意了下学期出去实习。下学期去实习能有5天到岗时间。一面面经回忆版如下:自我介绍？介绍项目，后面问项目里的细节比较多。问题相对偏硬件一些，像是，储能电容怎么支撑拍照这样高耗能的应用的？怎么检测储能电容电压的？(adc和低功耗比较器)提到了adc，你用的adc是几位的？(10bit片内adc)adc数值如何换算成具体电压值？如果现在有一个大电压需要测量，比adc测量范围大，你会怎么做？(分压再加电压跟随器)你自己写的ui框架和市面流行的框架，如lvgl有什么不同？为什么要自己写一个框架？自己画的电路板有什么防短接的保护吗？如果有多个负载在一个电源上，希望防短接保护的时候不拉低电压(不影响其他负载)你会怎么做？说下pwm中的周期，占空比和脉宽的概念？最后是一个硬件电路图(达林顿管)要我分析，然后应该还有手撕代码题的，不过面试官说看我github项目经历，觉得我软件没啥问题，就不给软件代码题手撕了。反问环节:一般的工作内容和工作状态？讲得很细，是测试开发岗，我理解下来就是给内部其他部分交付做测试的，开发是为了测试开发。后面还有几轮面试。最后就是最上面他问了我一下到岗时间的事情了。