极米招聘

👋个人背景：双非本泥电硕🖥投递公司：Ti fae-intern，线下面试，压力贼大，暑期实习的第一个面试直接给哥们整e了。VIVO，投递做了测评就石沉大海了，估计学历不够或者测评太垃圾了，实在是不会。OPPO，投递完一个月安排面试，一二三面很顺利，鼠鼠最后签的也是这个。美团，做完笔试两连挂，无HC。小米，投的车载，同两连挂，估计也是没HC。华为，笔＋两面很顺利，但是因为距离问题没接offer，秋招再战。主包这就开始打工生活了，秋招再来牛牛。  

现在博主快要面临今年秋招了，现在在考虑这几个月重点准备嵌软还是硬件嵌软分析：学了 C和微机原理（STM32），单片机只用过51和STM32，使用标准库开发过STM 32裸机的项目，没有详细学习过rtos，个人感觉单片机开发了解的太基础了，没有学过rtos，而且大厂嵌软还要再学数据结构和刷算法题。看往年秋招薪资待遇嵌软还是比硬件高一些嵌硬/硬件分析：基础学过电路数电模电，实习参与过器件替代选型和 cadance修改设计原理图，layout只用嘉立创画过STM32最小系统板（感觉基本不懂），感觉这个方向相比嵌软经验更多一些，不过据说硬件待遇较低而且杂事更多个人兴趣的话，我觉得都还可以，没有特别讨厌的大家觉得要怎么选方向，如果做硬件，哪个硬件方向更好一些？  

笔试题复盘项目介绍为什么复刻别人论文的效果不好介绍项目选型三极管怎么选介绍项目电路框图pcb怎么设计放大倍数的意义手撕adc前端电路手撕buck电路   

1.美的集团-中央研究院-医疗器械研究院(岗位偏向射频)2.汇川技术( 岗位偏向功率，变频器)工资都差不多，哪个对毕业找工作比较有帮助？