现如今是2026年元月，如果今年你还拿着2023年的“旧地图”找工作，那你大概率找不到“新大陆”，只会踩坑。 这两年，我们眼睁睁看着互联网大厂从“抢人才”变成“锁HC”，时代的底层逻辑已经变了。我把目前的行业划分为红（危）、绿（机）、黄（搏）三个区，希望能对大家的 择业提供一些参考价值。纯个人理解，说错了大家当个乐子。🔴衰退与高危（结构性坍塌）（这一区的行业建议非必要不入场，因为底层的供需逻辑已经坏了。）1. 传统房建与商业地产设计1.具体现状： 即使有政策托底，民用建筑总量封顶是既定事实。设计院还在降薪，施工单位回款周期极长。2.核心崩塌因素：城镇化率见顶： 房子够住了，没人接盘。资产负债...

估计是以后的趋势了，也给学弟学妹们打个预防针1、70%以上的公司岗位都要你提前去实习，说是秋招offer实际是转正实习offer，面对这种流氓需求你能拒绝吗？很难了 因为你不去总有其他人会去........  只能说做好 持续找工作的心理准备吧2、不管大公司还是小公司，只要开校招必给你发测评，md服从性测试做的明明白白的3、笔试AK不一定进面，笔试很烂bg好也有可能被捞，团今年笔试还搞了个AI coding，估计春招或者明年暑期实习和秋招会有更多的公司有样学样😊4、投递要不是被泡很久，要不就是被机筛秒挂，投了通过后还会被测评笔试、AI面试所骚扰，真人是很难看见的😁5、最恶心的还属拿到了ssp的说自己是白菜的反串狗   你分享了我会为你感到开心   但你凡尔赛就是想找骂好吧😡6、秋招已经很惨了，结果最近在牛客还刷到了“秋招诈骗”，工作都没找到呢，还指望我给你钱？ 做个人吧！秋招把我像臭狗一样玩耍，忙忙碌碌几个月结果收获惨淡，没有功劳只有苦劳

暑期实习拿到了某家大厂没去，秋招没投这家。10月份的时候hr打电话说。说暑期评价非常高，可以只面一场来发offer，我说ok的。结果又过了一周没什么消息，我以为说说而已。这两天call我说不用面了，直接看邮箱有offer，又是股票又是签字费的，总包60+，如图上次短信还是四月的面试邀请。ps：最后拒了，选了字节，只能说良心有点不安了。

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...