理想or斯凯孚

烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

如图，社招，其实我没和他说的是，我下午刚好有京东其他部门的面试😋

双肺一本，连个大厂 初筛都进不去    

首先薪资2-3k想要聘请"高端后端"，原来高端的价值不超过3k 然后团队都是大佬，说明现在招干杂活的 希望你加入一起创业，就说明别谈钱，只能谈未来谈创业的理想 “虽然现在没有钱，但是未来有可能成为百亿上市公司哦” {{{(>_<)}}}