好歹也是世界五百强集团下面的分公司，我没好意思说你抠门，你还pua上了。看到评论区有些想在长春求职的uu看了这个图片感觉很焦虑，我想说完全没必要，图里这位招聘人员完全是来搞笑的，又傻又坏。事实上这个工资对于长春双非大学的本科生来说也是非常低了。他说出这种的话的目的也是为了搅浑水，pua应届生让应届生焦虑，好把求职者变成他们的廉价劳动力。他发布的岗位的jd上学历要求只有专科。要不是此人多次邀请我投递简历和面试，我根本连投都不会投。他第一次邀请我投递简历时我看到jd已经婉拒了，我说我是应届生工作经验不符。可能我的“客套话”给了此人自信，让他后面来这么一出。各位求职的uu把这个事当个乐子看就得了。你要是信他的话你就输了。

背景：双非，计科，ICPC区域铜，邀请银，蓝桥cpp国一。开发基础0。想就业还来得及吗？比较想走Go后端。求大佬们给一些分析和建议

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...