实习归来仍是彩笔

——1 月不冲，3、4 月只能被动挨打不知不觉已经 1 月了。对准备嵌入式方向的同学来说，这其实是一个非常关键、甚至有点“危险”的时间点。因为再往后看——3～4 月，春招就会陆续启动。而从“现在”到“能上战场”，中间真正可控、可系统准备的时间，其实已经不多了。一、1 月份，已经不是“了解阶段”了很多人到现在还停留在：STM32 外设“差不多会用”FreeRTOS “大概懂”Linux 驱动“听过、看过几篇文章”面试题“等快面试了再刷”说句实话：这个阶段再抱着“先看看”的心态，已经有点晚了。1 月份开始，你要意识到一件事：👉 你不是在学知识，而是在为“面试筛选”做准备。面试不会问你“你觉得这个...

如何呢

本人2027届应届毕业生 目前在实习  不过这就业形势已经疯狂，求拷打简历 ，目前在学习 云计算 智算 Agent rag等等火热领域一些知识吧  对于未来岗位可能没有太明确好  就海投吧。。。求各位大佬给点意见  八股代码可能没那么厉害😂😂

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...