数字IC 校招 offer选择

       前辈老哥们，自己目前在第二段日常实习当中，做数字后端方向。详细情况如下:       自己学历背景在ic行业不够看，只是上海的双211，本科方向比较偏材料一点，硕士在微电子学院，不过课题方向跟ic没啥关系，基于此，通过前期研一自学和项目基础铺垫走到现在，一共有两段对口实习经历。      第一段实习时间很短(一两个月)在一家外包 service公司，很浅接触了tsmc 7nm工艺的子模块项目，实习期间主要学了一些基础操作和简单的 flow流程;       第二段实习去了张江另一家中厂，接触到的两三个项目模块是做pcie ddr 方向的(这两个模块难度确实比较大，要求特别多特别高，自己负责的模块确实也比较小，工艺制程是成熟的t22)。目前最新情况是接手开始做cpu核和顶层apu的项目(smic28工艺)，之前只是让做cpu子模块，现在因为一些情况，大leader让直接接手做apu的top(一个实习生我何德何 我去)，流片To时间估计在自己秋招中末期。       自己咨询过一些同赛道前辈，觉得是个很好的成长机会，但同时觉得责任也很大，不知道跟秋招还有学校里的事情安排会不会特别冲突，也不知道后期to之前顶不顶得住。       希望要是有熟人认出来了，也不要开我的盒hhhh毕竟自己还没正式开始秋招

微电子28所的2硕，在6000人大厂的fpga算法设计岗实习了一年整，fpga秋招会好一些吗

xswl，最近在面实习生，我们是先AI面再负责人面。当我今早收到了AI面试的结果是0分，还好奇这位同学怎么答能答出0分？原来……

漫长的暑期实习面试终于结束了，按时间顺序总结一下这段时间的面试经历:1.阿里达摩院（数字IC设计）：倒在技术二面（主管面），一面针对项目详细提问了很多技术问题，附带了一些AMBA协议问题，手撕为仲裁器设计。一面通过后一星期左右安排二面，二面没有手撕代码环节，询问问题与一面相差不多但明显感觉有在上压力，第一次面试没有抗住压力，没有通过。2.阿里平头哥（数字IC验证）：倒在技术一面，没有问很多项目内容，询问了非常多基础数电知识，由于太过基础与细节，我很多都没有答出来，手撕代码有三道题目，关于pipe，边缘触发器。几天后通知没有通过，协调调整为DFT岗位再面试，我觉得相关经历太少就拒绝了。3.寒武纪...