想调查一下大家对这两个单位的选择倾向

因为之前数模竞赛得了二等奖，免了机试，所以一直没有去刷leetcode，现在的水平就是简单题都很难挤出来。听说面试要手撕代码，现在去刷leetcode根本来不及，但看到有几个帖子分享的硬件岗位面试，好像不需要手撕代码，就是画一下项目原理图或者一些电路图。现在很懵，硬件岗位面试到底要不要手撕代码啊

有同学或者前辈比较了解海康威视超新星的数字逻辑芯片设计实习岗位吗？在成都研究院那边，暑期实习的话，一般接触到的项目怎么样？会不会比较打杂，接触不到太核心的项目或者技术，成都那边主要是做验证吗？还是说前后端都会接触到呢？目前有其他的日常实习offer，所以想要对比一下，看看海康超新星成都研究院这个日常实习到底能不能接触到比较有技术含量的项目？希望大家可以走过路过 多提供点信息，多讨论下。

c++选手，最近投实习后端惨烈，试了试测开，拿到了美团测开offer  想问问各位大佬，后续准备秋招我应该如何学习？继续学习c++？继续做c++项目吗？我看测开基本是python和java语言（bg 211本985硕）（秋招想试一试制造厂开发+互联网测开）    

最近暑期实习投的面的比较多，但是大多都是PISI方向的，先进封装很少。各位大佬觉得这两个方向哪个更有前景呀？（我的研究方向是先进封装，PISI只是了解一些基础知识）如果拿到PISI方向的暑期实习，要不要转过去呀？