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ZuZuANGD
2022-04-19 19:59
Kings College London 产品专员
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2022-04-19
在牛客打卡1天,今天学习:刷题 5 道
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昨天 19:23
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2025-12-11 11:13
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湖南大学 安卓
北邮毕业拿字节228万offer
非常夸张,已经超过学校本身的意义了,和学校没啥关系,绝对是个人能力问题!!!牛的人在任何地方都牛!听说他是 2025 年毕业,进了 seed,赶上了 8 月增发那 100 万期权,算下来才有这么多。感觉在印钞厂上班一样,好夸张,已经不是羡慕了,十分震惊!第二个百万offer如下,也是字节给北邮开的200whttps://www.nowcoder.com/feed/main/detail/a8518f8e5eb9487a803f18612dd8036a?sourceSSR=users
BloodEngin...:
上个厕所都挣几百?
字节开奖
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2025-12-07 20:26
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东莞理工学院 Java
学院本大三,还有机会吗
boss上1735个沟通,投出59份简历,一共3个面试,0offer,试着投测开,回复也很少,人都麻了,不知道自己到底适不适合这行。我的想法是直接梭哈就业,考研实在没什么信心-----------------------------------------------------------第二个是新建的简历,现在我还没开始搞测试方面,所以没加测试的东西,请大家看看这一份简历需要加什么或者删什么?
迷茫的大四🐶:
简历很烂,学历很差,还是建议考研深藏一下
九月了,是考研还是就业?
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01-04 19:12
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烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料
烧结银:3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术,凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性,成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景,支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装:高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式,通过硅中介层(Interposer)或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠,提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料,且高导电性能减少互连电阻,成为...
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