1.自我介绍2.项目拷打3.GMP模型，线程和协程的区别4.当程序有很多goroutine时，他怎么调度执行切换5.GC详细解释混合写屏障6.100个协程依次打印1-1007.defer执行顺序8.defer可以修改返回值吗9.哪些异常不会被recover10.子协程为什么推荐要加一个recover11.tcp四次挥手12.为什么要time wait，时间多长13.服务器上如果有很多time wait如何解决，以及出现这个问题的场景有哪些14.服务器cpu占用过高如何去定位，如何发现和判断死锁发生的位置15.http和https的区别，TLS过程16.cookie和session区别17.用j...

双非一本大三 想找嵌软实习简历有什么可以优化的吗目前这些项目能面什么水平的厂感谢🙏

前端面试 算法题刷了，基础知识背了，ui库自己造了，core自己造了，devops自己搞了集群自己部署跑通了，测试也都做了，全局的性能优化也学了面试的时候没有考算法，没有考基础，问的是大文件几百兆怎么传，我是真不会啊，之前的实习没有做过落地项目，没人带，真没做过这种业务场景，除了http3和cdn就答不出来了前端还是网络传输相关的东西最重要啊，框架一层一层搭上天了都，还是要在网络方面有亮点啊😞

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...