秋招接近尾声 23届能投的寥寥无几

产品面经，摘自优秀牛油一面：群面（产品和运营混合），一组大概78910个人吧（我们组10个），我们抽到的题目是选一款直播APP，设计成小程序，并简要设计初期冷启动的增长方案。一个小组有30分钟的讨论时间（自我介绍+leader自荐+讨论+汇报+补充）。中午等一面结果，10进3。二面：单面（业务面），是一个很温柔的面试官，问题也比较常规，主要围绕简历，问实习经历的项目和科研经历，抠得比较细，会问一个项目是怎么做的，有什么收获（贡献），数据分析对于产品的意义，还让我介绍了我的两个科研项目。三面：HR面，问了一些家庭基本情况，研究生的日常（科研、生活、工作），杭州和深圳的印象，杭州景点推荐，给HR推...

终于结束了 投101家面30泡12oc 7结束了.

岗位： 数字IC前端设计 (已收到意向)面试轮次： 共三轮技术面试整体感受：芯原的面试非常务实、技术深度很足。面试官会基于你的项目经验，延伸考察从系统架构、性能优化到后端流程等全方位的能力，尤其注重对设计“权衡 (Trade-off)”和实际问题解决能力的考察。第一轮技术面面试焦点： 侧重于对单个IP设计的深度、PPA优化细节和设计基本功的考察。低功耗设计与权衡：要求详细阐述一个低功耗项目的设计方案，包括要解决的功耗瓶颈是什么。追问为了实现极致的低功耗（如全局时钟关断），牺牲了哪些性能（如唤醒延迟、数据丢失风险）。如何通过设计来弥补或管理这些牺牲，例如提供可配置的工作模式。PPA (功耗、性能...