麦格米特硬件面经

1. 学过哪些专业课程？哪一门课程学的最好？2. 二极管的导通过程是什么？3. 三极管的导通过程是什么？4. 什么是运放？运放和比较器有什么区别？5. 什么是电容？请解释其相关特性。6. PFC升压的工作原理是什么？7. LLC有谐振频率，什么是谐振？8. 什么是软开关？什么是硬开关？9. MOS管选型需要考虑哪些因素？

1. 介绍一个做过的最熟悉的硬件类项目2. 介绍搭建的电路架构及自己承担的工作3. DSP最小系统包含哪些电路？4. 为什么选择这颗DSP？5. AD的精度是多少？6. 传感器如何与板子连接？7. 传感器为什么需要经过放大电路？8. 电源的架构是怎样的？9. 24V如何转成±15V？10. 15V输出是否做了滤波处理？11. 用两种不同大小的电容滤波，原因是什么？12. 为什么转5V给芯片供电要使用LDO？13. 你说LDO比DCDC更稳定，原因是什么？LDO相比DCDC有什么弊端？14. LDO的带载能力为什么没有DCDC强？15. LDO的电流规格是多少？16. 介绍485通讯？485的高低电平是多少？17. 介绍IIC通讯？IIC有分主从吗？多从机时如何选择要通信的从机？为什么需要上拉电阻？18. DSP的晶振频率是多少？是什么类型的晶振？19. 板子Layout有哪些需要考量的地方？20. 你提到Layout要把相同功能的布局到一起，哪些属于相同功能的模块？21. 网口上的网络变压器有什么作用？画网口走线有哪些注意事项？22. 电源走线的线宽如何设计？23. 板子是自己焊接的吗？24. 用到了哪些电阻封装？0805封装的电阻耐多大功率？25. 用到了哪些种类的电容？26. 焊接的具体步骤是什么？27. 能焊接的最小封装是多少？28. 运放有哪些关键参数？29. 运放是你自己选择的吗？30. 三极管和MOS管的区别是什么？

1. 大学和读研期间学过哪些核心专业课程？2. 成绩怎么样？3. 三极管的静态工作点是什么意思？有什么作用？4. 运放主要有哪些关键参数？如何理解输入偏置电流？5. 英语六级是否通过？6. 做过哪些测试项目？测试过程中出现了哪些问题？7. 细问FPGA采集卡项目：打开原理图，介绍每个模块的功能及设计思路？8. 为什么要设计差分运放？前面的AC耦合电容起到什么作用？9. ADC是同时工作的吗？10. ADC选型需要考虑哪些核心参数？11. FPGA的配置方式有哪些？12. DDR2的控制信号中，ODT和VREF的作用是什么？13. PCIe的传输速度及链路相关特性是什么？14. 眼图测试中如何实现读写分离？15. 反问环节

1. MOS导通条件2. 单片机最小构成3. 项目底板有哪些功能4. 复位原理5. 电源有哪几种6. LDO工作原理7. LDO效率多大8. 反激变换器9. 研究生阶段学过哪些硬件课程10. 工作地点在珠海怎么看11. 有接触过电机相关的吗