测开or性能测试

我想在济南有一份 3K-5K 的工作

年初发了篇吐槽贴为朋友鸣不平，在热榜上挂了很久（链接朋友的华子offer被毁了），也收获了许许多多理解的、质疑的、鼓励的、嘲讽的评论。当时由于朋友还未毕业，有些评论不方便回应，加上之后有营销号把帖子搬到了xhs，牛客运营对此做出的回应也不冷不淡，我就把帖子隐藏了 现在朋友已经顺利毕业，找到了比华子轻松且性价比更高的工作，我有些话也可以不吐不快了 帖子里很多人都说朋友延毕的问题更大，说硕士毕业很简单，肯定是他自己的问题更大。我严重怀疑发出这些言论的朋友多半是没读过研。作为一名即将毕业的硕士，我觉得能否按期毕业，80%原因在导师，20%在自己。 我这位朋友早就达到了院系的毕业要求，但是他的“好导师...

鼠鼠本身是浙江双非本硕 现在研二下 研究生期间发了两篇论文 一篇一区 （二作）一篇二区（一作） 。然后实习经历有两段 一段零跑 一段银行 都是后端开发但是没有大厂经历。导师有联系我想要我硕博连读，但是不知道该不该去，他给我开的条件是可以提前半年到一年毕业。这样的话等于硕博4到4.5年。但是想知道双非博有没有必要读。如果读博的话鼠鼠的梦想是回浙江的老家找个二三本院校躺平。但是感觉博士扩招的情况下双非博到时候读出来也很难找到教职。所以现在很纠结。

秋招目标是国企，比较偏向银行。但是后端准备的太晚了，项目是苍穹外卖+类似黑马点评，八股刚背两周。大厂后端感觉已经没啥希望了，还有科研的压力，十月可能会中期，实验还没做出来。朋友说大厂测开难度小些，他已经进大厂测开了。现在还有个选择是找银行的暑期实习。大家觉得该怎么继续呢？