昕原半导体 模拟部门 有了解的朋友吗？

bg本2硕华五1.华为海思联接网络芯片架构部，主做路由，数据中心，ai互联等芯片，进去就做设计，南京，13级但是南京有人才补贴，n2.影微创新，ai芯片soc设计，上海，n+10，有餐补1k两者强度差不多，总包差10w， 不考虑久干，准备先3年一个阶段恳请各位大佬投投票，给点建议，主要考虑未来的发展

因为那个rv的ai加速器取消了，当初想转FPGA现在发现我对FPGA兴趣不大，现在老师希望我搞FPGA+ai（毕业了也就失业了），也可以搞FPGA图像处理，组里现在也就一位师兄毕业是搞IC设计，老师手里跟外面的公司有合作的实习（IC设计/FPGA都有），但是一个月就几百（吃回扣貌似）的样子而且转正的工资也不高可能连1w5都没的那种，而且我们师兄出去的是一家规模极小的公司，没发展前景，但是有概率去大公司🤔老师手里没项目，我家里亲戚有人是干EDA验证的，劝我先把ASIC整套设计流程先用FPGA搞完再说，而且验证岗位缺口相对多不太推荐我搞FPGA。我现在差不多就会点Verilog和一点c语言因为之前学rv，但是我学过点计算机体系结构（组里好像就我学了且有兴趣）的东西。寒假打算把c复习完，计算机体系结构学完，顺便看我亲戚给我准备的课题，在考虑要不要改成小论文。我们理论上小论文发了就不管你了，我们师姐干版图的，论文发完自己找的实习（实习转正，钱挺多的比师兄的实习）。有没有什么建议🤔

秋招大结局，目前决赛圈主要有以下几家，求大佬们给给建议：1⃣️大疆，base上海，方向是soc前端设计，crg/低功耗/总线/高速接口等具体哪个不确定，ssp，（n+12）*15，强度高；2⃣️理想，base上海，方向是npu前端设计，ssp，薪资（n+12）*（14-16），强度打听了一下比较正常；3⃣️平头哥，base杭州，存网团队，方向是网卡的高速接口PCIE，薪资n*16，3w签字费，阿里系的相关福利待遇很好；考虑的点在于：1.平台上可能平头哥会更好，但是钱确实差了些，不知道三者平台的差距是不是能超过💰的差距？2.方向，因为看过很多人说应届生做soc不是一个好选择，不知道有没有大佬给出一些建议，对于应届生来说是不是npu设计这样的方向会比soc方向更好一点？理想这家公司的前景不知道大佬们怎么看

请问下有朋友面过字节的芯片物理工程师实习生吗，会问哪些内容呀。我之前完全没有面试经验，不知道改怎么准备😭