高性能/MLsys找实习，求拷打~

已经 2026 年了，准备找工作的同学现在就该正式开始规划了。最近也收到不少同学的私信，普遍比较焦虑，不知道该从什么时候准备。下面这份秋招时间线规划，基于博主本人 半年紧急转行嵌入式、最终拿下 15 个 offer 的真实经验总结，希望能给大家一个清晰可执行的参考。阶段一：1 月–2 月（启动期）核心任务是补短板、打基础，关键在于“精准查漏补缺”。如果已经有一定项目积累，重点可以放在背八股和刷题上。以嵌入式软件方向为例，需要集中梳理高频考点，如 I2C、SPI 协议和 Linux 基础，并结合场景题进行理解，同时把项目中用到的技术点与考点绑定，比如项目里用了 I2C，就系统梳理通信流程、调试过...

整体的感受还是拆分四个板块吧 1.个人成长-目前业务也在快速扩张期，有很多空白板块可以继续进行搭建，所以在背靠跨境的业务的同时也是可以积累非常可视化的经验，数据分析，项目管理，团队管理，绩效达成落地方案，都是必须需要掌握的技能 2.工作氛围-没有PUA也没有精神内耗，团队偏年轻化领导接近一线业务，没有精神鸿沟的同时具有亲和力的，下班时间和同事相处十分融洽，所以从整体感受来讲会比较轻松 3.福利待遇-位置在四海城附近整体周围的基础设施还是比较齐全，附近大型商场，免费下午茶 4.思维转变-从怕犯错再到勇于去尝试，只要在shein能够有想法且方案足够落地，即使会有踩坑，环境上大家还是比较包容，且结果...