校招的研究所越来越火爆了

30道题选择，主要偏机械，有判断，计算，整体难度适中。

无锡607第4部要给offer了，建议去吗，后面降薪厉害吗，加班是不是没补贴，到手工资有点少，后面的话还有中兴跟华为，达发科技，大华，经纬恒润这些在泡池子，建议现在签吗

公司：云圣智能 base：天津岗位：机械结构工程师云圣二面是综合面一 技术部门负责人的技术面1 硕士项目介绍，工作量，负责内容2 核心难点实现，难题解决思路（精度实现，载荷实现等等）3 为什么不考虑医疗行业，更倾向于无人机消费电子这一类（我说卡学历）4 技术栈与岗位的匹配度在哪，没有对应的工作技术栈如何在入职前去学习（老是被带着走说具体的技术点，我应该说我的项目经历证明我对新的技术和项目有很好的适应性）HR负责人综合面1 家是哪里的，工作地考虑（狠狠吹天津性价比高2 为何选择这个岗位，性格上有什么特点可以适配这个岗位3 rm四年职责介绍，队长阶段偏管理还是技术4 项目管理困难与解决方案最终面，过了就发offer，然后详聊看了一下官网没变状态，可能寄？面试收获：有时候面试官会问很多通用问题，例如困难解决，项目匹配度等等。最好准备好一个非常有利于自己的回答，有机会输出（面华为的时候用上了）。太被动与面试官可能效果不好

👋个人背景：双2嵌入式软开选手👏offer1：科大讯飞 苏州 嵌入式开发工程师 去年看来能开n*14左右 双休保证💯offer2：607所 军机四部 BSP软件设计岗 总包24W 说是早八晚四点半offer3：泰凌微电子 深圳 嵌入式软开 n+1*14 强度应该很大