条条大路通小路

星纵物联8.8 硬件工程师技术面面试官挺好的，问的基本都是项目相关1.自我介绍2.你的研究方向讲一下，为什么想做硬件3.挑一个你最熟悉的项目讲一下4.你在里面做了什么内容5.为什么用这个拓扑，拓扑原理讲一下，这个拓扑有什么优势吗6.器件选型怎么考虑的7.电路板怎么调试的，考虑到负载了吗，怎么联调的8.功率这么大，做了哪些注意措施9.项目创新点是什么10.产品投入生产使用了吗11.板子之间数据怎么传输的，通讯协议是什么12.为什么用这个主控13.有备选方案吗。反问1.培养方案2.工作强度3.产品方向4.多久出结果星纵物联25届校园招聘进行中 以下岗位仍有缺口公司简介：厦门星纵物联科技有限公司是专业的数字感知产品提供商，专注于智能物联网设备的研发，生产与销售招聘岗位：行业产品、海外市场、开发、测试、产品经理、技术支持、项目经理、售前工程师、单片机开发、硬件薪酬福利：极富竞争力的薪酬待遇、一年两次的调薪机会、半年奖、年终奖、项目奖金、团队奖金、营销奖金、职级晋升、多元化激励、员工商业公寓、健康保障、工会福利、五险一金、安居计划、快乐活动、健身俱乐部、人才基金、生活补贴、贴心礼金、年度旅游、落户厦门、五折租房、节日关怀、温馨假期等投递链接:https://milesight.zhiye.com/campus/jobs推荐码：ESVMBS（内推简历优先筛选，加速流程推进）大家投递完可以在评论区打上姓名缩写+岗位，我来确认有没有内推成功喽

形式：笔试和视频题分开考，视频有2分钟准备，5分钟答题；笔试有20（单选多选都有）+2（编程题）有90分钟。有感：准备不充分，而且题目填了不能回头，代码不能调试，只能告诉编译成不成功，唉寄了。题目知识：1.查看linux使用了多少内存 ——命令cat/proc/meminfo2.Kill 9命令的意思 向目标进程发送 SIGKILL 信号（编号为 9）3.嵌入式存储速度最快的是A 寄存器组，cache ，内存， flashSRAM与DRAM的区别4.哈佛结构5.嵌入式存储结构的分配需遵循“Bootloader→内核→参数→文件系统”的物理顺序。存储区域 地址范围 内容 大小Bootloader...

1.笔试题考的很杂：有知识广度的(加权平均数概念和英语时态)，有计算机历史器件相关的(计算机体系由谁提起的，软件，固件和硬件概念)，有测试相关的(一般测试文档包含哪些数据信息)，有软件工程的(瀑布开发模型优劣点)，有编程语言和操作系统历史的(C语言历史发展，UNIX历史发展，Linux系统特点)，前面都只是简答题可以不填，面试官主要是看后面四道编程题(递归求和，求质数和，实现双向链表基本操作，求文本是否包含目标字符串)。2.技术面：①对嵌入式内存了解多少(答不出来，面试官就改问编程有无遇到内存相关问题，我回答内存泄漏和内存越界，面试官又问开发过程遇到过内存泄漏吗，我回答没出现过)？②看你的简历基本都是技术文档移植和编写的，那你有实际参与进开发吗？(我回答项目上的内容就是我实际参与的模块，比如门锁实现两个模块运行要互斥，密码输入和指纹解锁不能同时运行)？③知道指针是什么吗，函数指针和指针函数的区别？(刚开始没听清加上有点紧张所以好像说反了，后来及时纠正了，他就又反问我一个函数有10个参数，那么它是指针函数还是函数指针这样类似的题，看我有些犹犹豫豫就直接问我数组指针和指针数组的区别，我回答后他就点头了)。④你对协议了解多少？(我回答得模棱两可，反问是不是i2c和spi，他就说你说的这些是公共协议，也算是协议的内容，就问我具体怎么描述协议这个词，我就说是用来规范物体间做事的一系列规则，他也就没继续问了)⑤你觉得你编写代码的能力如何？(我回答不说顶尖但至少有中等偏上)

最近是毕业答辩啊啊啊啊，感觉真的挺难的，卓工院这边的要求真的高，感觉一不留神就会二遍。连着肝了一个月，从3w多字减到2万多点，疯狂加公式加图表，心力憔悴。特别是看到答辩老师，上来就对我朋友疯狂开火，心惊胆战。不过我还好没有被疯狂开火，至少被指出文章内容还有部分缺少，项目本身没有什么大问题。应该是不用二辩了。一坨论文说白了我们这些菜鸡的本硕，能有什么学术能力。感觉都是缝缝补补，把开源的东西都搞一搞，最多改进点东西。对答辩老师的批评做了个记录如下：答辩完了翻了下论文，5.3写成5.2，引用还有“错误未找到引用源”这种低级错误。说白了就是一坨。要啥没啥，只有可怜的工作量达标了。不过突然想起来，之前把...