烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

在这个里要做一下学历分级，不同的学历，我给出的策略不一样。双非的兄弟没大厂实习的就继续找，暑期对你们来讲都没有多重要了，除非你是杭电，南方科技大学，深圳大学这种比较强的双非，或者自己有比较牛逼的经历。否则暑期上岸几率基本很小了。这个时候，我们就要认清形势。向上岸大厂概率不高了，那就赶紧找保底，尝试搞一份大厂日常实习，一直干到明年三四月份之后开始参加暑期。在双非这个学历下，暑期的进场时机已经不重要了。因此不用听别人的要早早准备暑期实习。没啥必要了，哪个大厂会要零实习，全黑马项目的双非学生进入公司暑期实习岗位？211/985的兄弟不用找了，这个学历下最重要的是进场时机。就算是零实习参加暑期实习其实压力也不是很大。而且还有各种学长内推。因此这个时间点下真的没必要再找实习了。有这时间多搞搞八股，算法，基础知识。多看看源码加深一下自己的基础能力才是关键。不能再仅仅是一个会写代码的学生，要开始有意的培养自己的潜力。

他也是实习生，与前端同事对接，他给出对于这个问题的想法，前端就只回了一个“？”，或者跟她说修改哪里就只回一个“1”，跟我这个实习同事交流不超过4个字，那个前端也是一个二十三四岁的感觉，笑死了

博主本身是天坑专业出身，从零基础起步，用了 6 个月完成嵌入式转行，同时走了 MCU + Linux 两个方向，最终两边都拿到了 四五十万级别的 offer。因此我一直认为：两个方向一起走，是性价比非常高的选择。这两个方向涉及的知识面都非常广，问题就变成了：如何在有限时间内完成速通？一、大方向概览，小点深挖（核心方法论）1️⃣ 大方向概览：先建立全局认知所谓大方向概览，指的是对 MCU 和 Linux 相关知识体系进行一次快速、系统性的了解。这里非常不建议一开始就看系统课程，效率偏低。更推荐直接看 总结好的知识点 / 官方文档。这一阶段的目标只有一个：对整个技术体系有清晰的整体认知，而不是立刻...