瑞晟AE线下一面

背景：双非本硕，电子信息专业，在学校一直做硬件方向，现在在一家半导体公司实习做AE，方向是车载LED和高低边控制。请问AE这岗位和硬件工程师哪个更有前景？另外双非本硕秋招好进IC公司做AE吗     

3.25测评4.17一面4.23二面4.24 updatetime似乎变了一次4.29 updatetime变了一次到现在还没有其他的反应 等的好焦虑 有没有oc的佬踢一脚5.6 updatetime更新 刚完晚上做完别的测评发现晚上七点多更新了……5.7 updatetime更新 早上十点多 现在面试打钩了5.8 晚上七点收到座谈会通知5.9 14:30座谈会 16:50offer================================================================测评：行测+心理测评，行测为常规题目与其他公司有一定的重合。一面：专业面试，没有直接问专业知识，主要是深挖简历。需要介绍自己做过的项目，讲述项目达到的效果和方法的优势，有一定的追问。如果写了相关竞赛也会进行一定的提问，都比较简单，只要没有过分注水自己应该都能回答上来。也有涉及到一点点学生经历部分的，很简单的问题。二面：通用素质面试，HR面。更简单了，稍微过了一嘴项目之后，风格就变成聊天了。会询问家庭情况、有没有兄弟姐妹之类，并且会问我有没有女朋友……（受伤😭）再就是家庭住址、现在所在地，（在都是离杭州较远的情况下）为什么选择杭州。       反问环节自由发挥吧，我是问了对于暑期实习的培养体系之类 。结束……总体来说面试体验还是不错的，只不过时间线拉的比较长，面完是感觉可以过但是等不到通知。================================================================在🍌🟢的时候，翻了很多很多帖子，hk给我了一种怪谈的感觉，面完三天内没消息一般就没挂，但是如果耐不住性子，联系了HR，那么很可能反手就挂了hh。土木佬跑步前进

1.正浩创新电力电子硬件工程师2.MPS芯源系统FAE3.华为2012硬件开发工程师本人电气渣硕一枚，请教各位牛友该怎么选。正浩和mps有转正，华为无转正，听说正浩风评不好，华为实习对秋招帮助不大。个人秋招方向也是电源厂研发和半导体AE和FAE，哪份实习对秋招帮助更大呢引流：腾讯，字节，百度，PDD，京东，阿里

bg华五本，海外水硕暑期历经的流程如图，投了60家，有笔试的只有十几家，红色的挂了，从1月份开始准备，3月底4月初的时候感觉非常绝望，但还好四月底有了一大波面试，最后也是成功的拿下阿里国际icbu，只能说运气占比很大。这也是暑期的第一个offer（不懂中小厂为什么不推进，很多简历挂）tl：阿里国际3.31笔试，4.21一志愿一面挂，4.25二志愿一面，4.28二面当天hr面当晚oc美团 3.15笔试，3.19一面挂就再也没捞阿里云4.9一志愿一面挂，4.18捞起来二志愿4.22二面挂阿里智能信息 4.15一面4.22二面后面没消息也没挂字节4.15一面4.23二面4.28三面目前没消息腾讯4.17一面主动终止，4.21kpi剩下的不谈，感谢阿里国际收留！！！