华为2012

主包bg不是很好 不敢all in想问一下华为会要求空白三方吗还是愿意等毁约

岗位：无线产品线通软暑假在华为实习了两个月，然后投了实习部门，23号去线下面试，两轮技术面一轮主管面。此前有icpc铜，免机考。技术1面问了两道OS八股，让讲了一下项目经理，然后手撕一道算法，轻松通过。技术2面一直在拷打项目，不过都答上来了。手撕代码环节比1面简单点，也轻松通过。主管面之后就让我回去等通知了，114525丝滑入池。

最近找工作进度情况: 岗位:编译器开发富瀚微:算是开的最高的里面。上海云天励飞: 在成都清微智能: 在成都天数智芯:在上海海光子公司:暂时没谈估计就是20k左右小米:在北京(性价比)华为:hr说是面评3A不知真假。飞腾:16.7×18hr说可以a长沙鲲云科技:在西安紫荆芯界:说月底开奖商汤芯片部:下周一hr面

10.20号线下面，二面挂，一面主要问基础，二面问实习项目，全凭回忆。一面：1.spring的自动装载，自动加载2.gc判定对象可回收的方式3.分代垃圾回收4.进程，线程，协程5.类加载过程，双亲委派6.springGateway有关还问了一些比较深的内容，没看过也记不起来了。手撕：重写合并升序链表的迭代器在纸上写，最后写的有bug。二面：根据简历上的描述逐句问，主要问怎么实现的，为什么这样实现的。遇到的比较棘手的问题这些。手撕：若干个文件分别被若干评审员评审，求最少人数的评审员，我一开始用的贪心。面试官说有问题，应该用dfs遍历加剪枝。总结：一面问的比较深，挺有压力的。二面主要问经历。本来以为一面就挂了，给了二面估计是看我花了两个小时才过来，感觉也是因为一面没答好才挂的吧。