烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

985本海硕，无实习，暑期实习还没开始投准备得太晚了，感觉 hc 不多了求牛友指点简历

逆天

自从三月拿了某厂的暑期offer就觉得转正稳了 直接开摆了，三个月一道力扣没刷，一点八股没看，天天晚上回到公寓打游戏，就等着转正。结果今天被ld告知，今年大环境不好，HC不定，不一定转正， 让我多看看外面的机会，秋招多投一投感觉言外之意就是转正大概率寄了，被迫all in秋招了然鹅摆烂了三个月，八股全忘光了，算法现在估计连反转链表都写不出来了。上周投了一家提前批的公司 笔试就嘎了。秋招铁定寄了。上个月还在叫嚣秋招除了BAT我都不投，现在只求有家公司收留我啊！！！！秋招愿意收留我的公司都是大大滴好人啊