暑期实习投递总结

鼠鼠3月份开始投暑期实习，5月底就结束了，今天做一下全部的总结，也算是和大家作作参考。基本投的是嵌入式软件开发，有少数的投的电机控制工程师，大概进面的比例是1/3，好多公司投了过后没有任何消息，基本打水漂，最后只拿美的和华为两个offer。下面是按照进面的顺序排序，我只列了进入面试的几个公司。

1. 美的，电机控制工程师。一共三面，一面AI面，二面技术面，三面主管面，非常简单，点击就送。

2.地平线，嵌入式系统软件开发实习生(MCU)。其实我没有学过操作系统，当时投递都没想过我会进面，很神奇，哈哈。最后当然是一面挂，具体面试中问了很多关于操作系统的，比如死锁之类的，当时只能抓耳挠腮

。最后手撕是判断链表是否成环，acm模式。

3.乐鑫科技，嵌入式软件开发工程师（驱动/芯片支持）。一面是技术面，有英文的自我介绍和项目介绍，然后就是手撕，用C语言对变量进行位操作来达成面试官的要求，一共有三个题目，最后有一个手撕是反转链表，蛮简单。后面敲打了1个多小时项目，面试官对我好像挺满意。二面是HR面，就问一下个人的基本情况。三面是主管面，也是技术面，针对我的项目问了一个多小时，但是问的和第一面完全不一样，不是针对我项目里面做的东西来问，而是对我的项目中的技术点进行发散，比如我在一个新平台上移植编码器协议，他问编码器用的485电路是怎么设计的，这些电阻为什么要这么取，当然这算比较简单的问题了，三面最后手撕让我用ARM的两个gpio来模拟芯片如何去获取编码器的数据（我从来没想过会让我手撕这玩意，我这玩意的代码是移植过来的，源代码几千行

），最后的结果就是手撕没完全撕出来，三面挂了。不过我还是很推荐乐鑫科技的，面试官的态度都非常好，你不会的也会给你进行提醒，虽然一面和三面都差不多有两个小时，但是体验蛮好。

4.荣耀，电机驱动工程师。这个笔试我都不知道我是怎么过的，那些笔试全是硬件知识，我不是科班的，按照我自己理解作答了，居然还过了笔试。面试的时候知道这个部门是荣耀的新部门，他们是做机器人的，具体做的是电机驱动器硬件方向，但是我只想做电机控制软件，硬件实在不是我的强项，最后一面就挂了。

5.中兴，硬件开发工程师。这个我也不知道怎么进面试的，但是面试过程我觉得我回答得还蛮好，但是面试完了一直没给我发消息，也没发感谢信。

6.华为，嵌入式软件开发实习生。4月9号第一批参加的笔试，本来有一个部门给我打电话让我4月29号晚上面试，不久又给我打电话说改成5月6号晚上面试，但是又说具体时间按照邮件为准，直到面试那天早上我都没收到邮件

，我才去找另外一个部门的HR，这个哥们比较靠谱，帮我重新推的进度，后面一面还是很顺利，问了一下笔试里面的那几个题目是什么思路，还有几个常规的八股：
(1)BFS和DFS的区别是什么？(2)数组和链表的区别是什么？(3)排序算法有哪些？各自的时间复杂度和空间复杂度有哪些？
手撕是一个简单题，有效的括号，但是要写acm模式。
二面的话，主要是问一下个人的基本情况和性格。最后也是成功地拿到offer。不过话说真的很遵循1145定律和25小时，不知道为啥要做这样一个定时操作。