昨天 11:33 北京理工大学 数字IC前端设计 发布于北京
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秋招暂时告一段落
陆陆续续面试了10多家，很多都走到了HR面，华子也进池子了，最近有个昕原半导体初创给我offer并且要求3天内签3方，给的挺高，打算就签了吧。不过还是会爱信等哈哈。
总计一下自己的秋招：
面试影响最深的就是这么几家：瑞芯微、华为、ISSI、君正、昕原、启元、经纬恒润、联芸、海康、小米。
感觉就是一边准备一边面试，前面的失败当作教训，不断补充空白，当然也错过了很多很好的面试表现机会。
所以暑假应该多投一投实习，多面试，积累面试经验，然后秋招就如鱼得水了。
最后还是签了昕原半导体，不知道有没有兄弟知道这家怎么样，当个保底了，给的挺高，做AI芯片和存算一体，方向和薪资真的很好，还是8小时弹性工作，就是公司小了一点哈哈哈。
总计一下自己的秋招：
面试影响最深的就是这么几家：瑞芯微、华为、ISSI、君正、昕原、启元、经纬恒润、联芸、海康、小米。
感觉就是一边准备一边面试，前面的失败当作教训，不断补充空白，当然也错过了很多很好的面试表现机会。
所以暑假应该多投一投实习，多面试，积累面试经验，然后秋招就如鱼得水了。
最后还是签了昕原半导体，不知道有没有兄弟知道这家怎么样，当个保底了，给的挺高，做AI芯片和存算一体，方向和薪资真的很好，还是8小时弹性工作，就是公司小了一点哈哈哈。
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不愿透露姓名的神秘牛友
10-29 09:35
已编辑
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