艾为电子

7.28投递8.22一面8.26二面9.10HR面当天意向

一、项目技术细节类（核心）1.放大器项目拷打- 是否用硬件仿真？设计的PCB板是否有人调试？针对需求，四层板layout时采取了哪些关键布线和布局策略（除分层外的其他策略）？- 噪声和失真是怎么测的？用的示波器还是频谱仪？仪器怎么设置？有什么小窍门？测试中遇到什么问题？如何处理这么小噪声的干扰？- 若噪声超标，会从哪些方面排查？- 自研放大器与商业设备相比，除性能提升，是否有牺牲（成本、体积、适配性）？若加上缺失模块，体积成本与商业设备比是什么情况？2. 反激式变换器项目- 画反激式变换器的拓扑图？- 反激式变换器的原理是什么？为什么叫“反激”？- 反激变换器的核心部件变压器是怎么设计的？原边电感量怎么计算？除感量外，设计变压器还需哪些参数？- 反激变换器是否做成实物？3. Buck变换器项目- 画Buck变换器的拓扑图？- Buck变换器的原理是什么？输入输出电压的关系是什么？- 针对12伏输入、5伏2安输出的Buck，MOS管怎么选型？选型依据是什么？二、岗位认知与选择类- 为什么面试AE岗？对AE岗的了解有哪些（除测试电路开发、客户需求调研、芯片问题排查外，是否有其他认知）？三、个人能力与协作类- 做的项目是自己单独做还是团队做？团队配合方式是怎样的？- 团队配合中有没有出现过分歧或问题？出现分歧后怎么解决的？- 若之前的DAC选型问题加低通滤波也无法解决，还有什么备选方案？- 遇到过什么困难解决不了的情况？压力大时怎么处理？- 如何看待行业加班严重的情况？

全程 30 分钟，两个面试官。 1. 面试官介绍下赛力斯这个部门的情况 2. 自我介绍。 3.讲一下实习的项目。 4. AFE芯片的原理，作用，选型。 5.电源轨是怎么设计的。 6.MCU的主频是多少 7.MCU的选型考虑了什么。 8.做了哪些方面的测试。 9.个人优缺点。 10.选择城市考虑什么。 11.想做汽车整车开发还是零部件开发。 12.过往经历中，有没有遇到过团队内意见分歧的情况，怎么解决的。 13.抗压能力怎么样。 14.觉得生产和学校科研有什么不同。