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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

6月down后继续尝试～【intro】我是UCL（qs top 10）城市空间科学硕士，本科是211机械设计制造及自动化（有工科逻辑底子👩🏻‍💻）过去几年，我的经历有点“跨界”，但核心一直围绕着 数据分析 + 空间信息 + 可持续发展。📍林火遥感监测的研究（发表Remote Sensing论文）；📍在浙大某实验室和关联企业中做过与数字孪生、碳排放评估相关的项目，参与一些算法和技术文件的编写。📍python/GIS研究伦敦超低排放区政策（ULEZ）对空气质量的影响；看起来跨度有些大，我其实一直在寻找同一个方向——用数据与空间技术理解和优化真实世界。（🔎详情CV哦）【认真碎碎念】今年6月后迫于求职环境压力，我申请了部分PhD（ESG、城市交通排放、碳中和方向♻️），期间主要在充实研究能力、读文献📄、和导师🧑‍🏫沟通，也因此有一段“空窗期”，希望遇到【不介意】我处于探索发展路径的伯乐呀（福利：面试官还有机会解锁这位 理工+人文混血体 的有趣副业经历👾）。【意向岗位/城市】希望寻找一份能结合我背景和「兴趣」的工作。意象方向：🌍 GIS / 遥感 / 城市数据分析🏙️ 智慧城市、可持续发展研究🌱 碳中和、环境数据分析、ESG政策研究（感兴趣也正学习ing）💡 技术与策略结合的岗位，如数据顾问、其他科技方向的项目助理｜解决方案｜科研研究助理等等意向地点：上海 / 深圳 /香港（接受Hybrid或部分远程）。希望能加入一个包容多元复合型背景、愿意给年轻人自我学习自我成长机会的团队，不介意我“跨界”的路径，更看重逻辑能力、学习力和独立思考的硬实力和软实力。

面试时候的手撕其实很少出得特别难，基本都是middle，考验你的基础，所以这里面是有一些高频考点的，我根据个人经历整理了一些比较通用的经典的手撕。🛠️ 数据结构与算法（典中典）LRU缓存 ：HashMap 存值，双向链表 存序。思路： 读写都把节点拔出来插到链表头，容量满了删链表尾。K个一组翻转链表： 递归/迭代 + 局部翻转。思路： 够K个就断开翻转，不够直接还回；递归拼接下一组的结果。合并K个升序链表： 最小堆 (PriorityQueue)。思路： 把所有链表的头结点扔进堆里，每次弹最小的连上，把它的next再扔进去。无重复字符的最长子串： 滑动窗口 + 哈希/Set。思路： 右指针狂...