字节pico硬件面经
1、摄像头用的几lane?引脚定义?了解C-phy物理层吗?
2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?
3、Rom和Ram的区别,了解深层的存储原理和协议层吗?
4、为什么高速信号走线要保证阻抗?
5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量
6.12C读和写的时序,应答时序ACK、NACK哪个是0,哪个是1?
7.为什么用FSBB,不用半桥 Buck-boost,系统损耗评估?
8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。
9.mcu用的啥型号,怎么驱动 FSBB拓扑的?
10.超级电容组啥样的,充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?
11.LCC-S拓扑的提升效率的措施
12.PN结特性?
13.三极管通常使用时的状态、特性
14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?
15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?
16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号,注意要点?
17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?
18.焊接能力?
2、DVP和MIPI接口的区别?全局快门、卷帘快门区别?
3、Rom和Ram的区别,了解深层的存储原理和协议层吗?
4、为什么高速信号走线要保证阻抗?
5、用过示波器测量高速信号差分对吗?如何判定信号质量
6.12C读和写的时序,应答时序ACK、NACK哪个是0,哪个是1?
7.为什么用FSBB,不用半桥 Buck-boost,系统损耗评估?
8.MOS选型关注参数;FSBB作为Buck、Boost拓扑工作时的MOS管状态。栅驱选型注意的参数。
9.mcu用的啥型号,怎么驱动 FSBB拓扑的?
10.超级电容组啥样的,充电瞬间会出现高的尖峰电压吗?
11.LCC-S拓扑的提升效率的措施
12.PN结特性?
13.三极管通常使用时的状态、特性
14.整个级联系统的增益是多少?每一级呢?运放虚短虚断概念?运放选型考虑啥参数?
15.ADC选用了什么类型?关注哪些参数?
16.最多画过多少层板?盲埋孔概念?接触过哪些高速信号,注意要点?
17.了解过音频信号吗?物理层和协议层?
18.焊接能力?
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