现在换硬件投暑期还来得及吗，slam太卷了😭

明显感觉到嵌入式的风向已经彻底变了.. 现在直接去招聘市场转一圈，就知道当下是一个什么样的就业环境，和几年前已经不能比了，甚至很多人都把嵌入式方向当成了天坑，对于那些在读计算机学生转嵌入式，也不用过于焦虑，比着其他专业，嵌入式优势其实还好，多利用大学的时间，为自己的未来铺路。学好线基础语言和早接触单片机它是项目、后行物联网机器，处理这些研究方向的一个基础嵌入式是很庞杂的，软件加硬件硬件的都可以称作嵌入式，所以要学习的东西是蛮多的，你可能并不知道要学习哪些知识；你学的知识可能并非是企业所需要的；网上的资料非常多，你可能并不知道哪些是重点；不是学习了嵌入式就万事大吉，不同的行业千差万别，同一个企业...

这个简历找实习各位大佬有啥建议吗？目前偏向于硬件开发（嵌入式也有一定经验），意向是大厂（小厂没有底气找导师摊牌）。

写在前面通过对300份真实面经的分析以及本人秋招实习面试中遇到的问题，我总结了硬件岗位面试中最高频的面试题目。这些问题涵盖了模拟电路、数字电路、电源、信号完整性、嵌入式硬件、PCB设计、电机、常用仪器等核心领域，并附上详细的解答思路，帮助你高效复习。目前已更新248道高频面试题，持续更新中。适用岗位包括单板硬件研发、嵌入式硬件、PCB Layout、电源设计、射频工程师、硬件测试和FAE(现场应用工程师)。无论你是大三、大四的本科生还是研一、研二的研究生，都可以从中获得全面的面试备战策略。半导体器件与基础元件（二极管、三极管、MOSFET、阻容感等。）目录1、比较晶体三极管构成的共射、共集、共...