最近年底，各个大厂基本都在忙着年度述职，这里可以和大家科普一下，所谓的年度述职就是在老板面前汇报你这一年的工作，你这一年都干了 什么 ，当初给你制定的目标（OKR） 有没有完成呀等等。一般就是写个文档或者ppt然后组内轮流汇报，也就相当于期末考试了，最后的成绩是关联你的年终奖的。所以那些15薪18薪的，多出来的几个月工资你能不能拿的满是要看你今年的表现的，表现的好可能拿满或者拿到120%，表现得不好可能就拿到80%或者50%，再或者没有年终奖得也不是没有可能。一直都在比然后从上面的述职就想到了从小到大我们一直在被要求超过别人，从上学的考试成绩，到上班拿多少得薪资，再到结婚找了个多好得对象，再往...

做简历还挺有意思的，不仅可以总结上一个阶段的学习成果，还可以为后续学习点明方向。

太棒了      

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...