这一年，代码写得有点多。项目、需求、Bug、版本节点，一层一层叠在一起，时间被切得很碎。很多时候，电脑一合上，脑子里还在想流程有没有问题、逻辑有没有漏掉。所以当元旦假期真的要来的时候，心里反而松了一下。终于可以，先不写代码了。

目前0实习，想年后找一个，求拷打简历

boss上1735个沟通，投出59份简历，一共3个面试，0offer，试着投测开，回复也很少，人都麻了，不知道自己到底适不适合这行。我的想法是直接梭哈就业，考研实在没什么信心-----------------------------------------------------------第二个是新建的简历，现在我还没开始搞测试方面，所以没加测试的东西，请大家看看这一份简历需要加什么或者删什么？

低温烧结可焊接纳米银浆AS9120W对FPC制造格局的重构 一、AS9120W纳米银浆的核心特性：突破传统FPC制造瓶颈​ AS9120W作为低温烧结可焊接纳米银浆，其核心特性直接针对传统FPC制造的痛点，如高温损伤基材、焊接性能不足、线路精度受限，为FPC制造提供了全新解决方案：1超低温烧结（120℃）：传统银浆需200℃以上高温烧结，易导致柔性基材如PI、PET热降解、变形或翘曲。AS9120W的120℃烧结温度彻底解决了这一问题，保留了基材的柔韧性与尺寸稳定性，还大幅降低了生产过程中的能耗，能耗降低40%。2高导电性与精细线路能力：AS9120W的体积电阻率低至4.5×10⁻⁶Ω·cm（...