我投递的是供应链的岗位，有需求的宝宝可以参考一下～ 一开始投递简历后，会有一个线上**，大家可以去一些软件刷刷题再去做（因为这个题库有时候真的有点怪怪的），通过后经过漫长的审批，有些岗位会有专业测试（研发岗之类的），然后又是漫长的审批，你就会进入面试阶段啦！ 首先是11月中旬的时候hr会打一个电话面试： 时间不一定，早中晚都有可能，当时我以为是骚扰电话给挂了，幸好hr小姐姐打了第二个，听说有人挂了之后就没有接到第二个电话了，大家一定要注意（广东）种地方的来电！！！说不定就是你的面试通知！！！ 电话面的问题： 1.对传音的了解（可以多搜索传音相关的资料了解） 2.对薪资的期望（看个人需求） 3....

有一次面试，为了显得自己特别“全栈”，我在简历上写了“掌握Vue和前端开发”。面试官问我：“你用Vue做过哪些项目?当时我脑袋空白了一秒，硬着头皮吹了一个我用Vue帮学校做过一个选课系统，功能很复杂。其实那个项目是我和室友一起搞的，Vue的部分我只负责了表单验证和一点数据展示，谈不上“复杂..不过好在面试官没深追，最后还给了我offer。后来我认真学了一下Vue，算是对得起那次“吹牛”了吧。总的来说，吹可以，但得有底线，吹完要补课!

笑死我了，今天我群里有个群友发简历想让我们帮忙看一下，结果电话忘记屏蔽了，所以群里另外一个兄弟装作中软面试官恶搞他，正上班呢给我笑倒了

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...