烧结银膏：芯片散热的秘密武器在半导体封装领域，芯片散热始终是制约高性能器件发展的关键挑战。烧结银膏（Sintered Silver Paste）作为一种新型无铅化互连材料，凭借其高导热性、高可靠性及低温工艺兼容性，成为解决高功率芯片散热难题的“秘密武器”。以下从技术原理、核心优势、应用场景及挑战等方面展开分析。一、技术原理：纳米银颗粒的固态扩散与致密化烧结银膏的核心在于纳米银颗粒的固态扩散机制。其制备过程通常包含以下步骤：材料组成：以纳米银粉（粒径<100 nm）为主体，混合有机载体（粘结剂、溶剂）及微量添加剂（如抗氧化剂、分散剂）形成膏状物。烧结过程：在150-300℃下，通过表面自由...

  怎么才能找到实习，都没人理的。(本科双非，怕被认出来)

所以这样的打招呼，真的不好吗😇 无面无面无面😇投了好多了  

如题,楼主是25届的小菜鸡。在去年秋招侥幸拿了几个SSP,实际上拿了第一个SSP后后边的几个就顺风顺水,A出来好几个。那么马上26秋招就要开始了,所以想把自己去年的秋招感悟分享一下。个人背景:25届科班双非硕，感觉自己学习好像在大学阶段一直都是浑浑噩噩的情况，直到研究生决定摆脱浑噩的状态。仍记得当时研究生三年里,为了恶补知识直接在实验室睡，何时改变都不晚。赛道选择：适合自己的赛道才是最好的。尽管网上有很多言论关于前端已死，java已死，嵌入式将要卷成下一个java等，但每个人的背景不同，适合自己的才是最重要的。赛道大致划分就是算法、安全、测试、开发，开发划分硬件和软件，软件划分前端和后端，后端...