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烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...

突然发现自己已经走了很远了曾经也没有想过去大厂实习曾经也没有想过拿很好的offer现在为什么会这样呢看来人总是不知足的啊

现如今是2026年元月，如果今年你还拿着2023年的“旧地图”找工作，那你大概率找不到“新大陆”，只会踩坑。 这两年，我们眼睁睁看着互联网大厂从“抢人才”变成“锁HC”，时代的底层逻辑已经变了。我把目前的行业划分为红（危）、绿（机）、黄（搏）三个区，希望能对大家的 择业提供一些参考价值。纯个人理解，说错了大家当个乐子。🔴衰退与高危（结构性坍塌）（这一区的行业建议非必要不入场，因为底层的供需逻辑已经坏了。）1. 传统房建与商业地产设计1.具体现状： 即使有政策托底，民用建筑总量封顶是既定事实。设计院还在降薪，施工单位回款周期极长。2.核心崩塌因素：城镇化率见顶： 房子够住了，没人接盘。资产负债...