阿里java24届实习，泡池子可捞

仅个人见解：我认为行业变好的有：AI 全产业链：从概念到商业化的爆发年；核心驱动：算力需求爆发、应用场景落地、政策支持（"十五五" 规划重点）；陪伴经济我认为更差的行业：房地产；传统教培；低端制造业

本人双非大三，大一大二都荒废了，大三狠狠反思，每天都在图书馆高强度学习首先花了一个月时间了解技术，感觉后端很难，还是前端简单一点，于是跟着网上的学习资源敲了两个项目，然后一边敲一边写简历这是我写的简历，其实很多技术都不太熟悉， 投了半个月实习了，一个面试也没收到。每个都只有一句不合适，问为什么也没有人回😥求大佬帮忙，看看，谢谢

小明：我暑假在华为实习叔叔：你在哪个门店啊，我最近刚好想换个手机，找你买有绩效不小明：我拿了京东offer妈妈：京东工作太累了，晚上九点还在派件，不能去小明：途虎养车给我40多万爸爸：修车的能有啥前途，别去了小明：百度给我过了妈妈：进去干什么的？做广告的吗小明：我想去美团爸爸：现在骑手卷的很啊，怕你进去吃不消小明：我想去银行当柜员，我想去运营商卖电话卡，我想去央国企帮领导拿快递全家：这个好这个好！对咯，终于想通了，就该去这种稳定有发展的地方！什么时候给你办个升职宴啊

烧结银：3D封装中高功率高密度互连的核心材料烧结银作为3D封装领域的关键材料与技术，凭借其高导热性、低孔隙率、优异的可靠性及对宽禁带半导体的兼容性，成为解决3D封装中高功率密度、热管理及高密度互连问题的核心方案。其应用贯穿于3D封装的多个关键场景，支撑着AI、新能源汽车、光通信等高端领域的发展。一、烧结银在3D封装中的核心应用场景2.5D/3D IC堆叠封装：高密度互连的桥梁2.5D/3D IC是异构集成的主流形式，通过硅中介层（Interposer）或TSV硅通孔技术实现多芯片堆叠，提升集成度。烧结银膏因150-200℃低温工艺兼容硅中介层的低熔点聚酰亚胺材料，且高导电性能减少互连电阻，成为...